三星Q3单季利润破100万亿韩元 国际电子商情讯，昨日（10月29日），三星电子公布2026年第三季度财报。当季合并营收195.3万亿韩元，环比增长14%，再创单季历史新高；营业利润107.4万亿韩元，成为全球首家单季营业利润突破100万亿韩元的科技公司。其中，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门营收147.1万亿韩元、环比增长15%，营业利润106.5万亿韩元——按部门营收计算，DS营业利润 ...

英飞凌今日宣布，将在奥地利菲拉赫（Villach）建设欧洲首座采用300毫米晶圆制程生产氮化镓（GaN）功率半导体的大规模量产工厂，总投资额约11亿欧元，计划于2027年底前投产。

据彭博社10月28日报道，芯片制造商Marvell Technology正与光器件供应商Lumentum Holdings进行深入收购谈判，交易最快可能于下周宣布。 据彭博社10月28日报道，芯片制造商Marvell Technology正与光器件供应商Lumentum Holdings进行深入收购谈判，交易最快可能于下周宣布。该报道援引知情人士消息，但强调双方尚未达成最终协议，价格、支付结构、交 ...

但据Modular联合创始人Chris Lattner称（Modular已于今年7月29日被高通完成收购，他此前任该公司首席执行官，现任高通技术公司先进AI软件与平台业务执行副总裁），芯片公司应警惕AI代码生成的局限性。他在接受《国际电子商情》姊妹刊《EE Times》的独家采访时表示，让内核运行得快，与构建我们能够依赖的软件基础设施是截然不同的问题。